检测中心目前主要分为4大实验室,拥有半导体光电行业一系列的检测设备,并且正在根据市场需求逐渐进行完善。主要提供的服务有:1) 半导体光电材料的检测分析服务;2) 半导体光电制品及器件的光电性能检测分析服务;3) 器件封装工艺与光电加工服务等。
显微表征实验室:
聚焦离子束-扫描电子显微镜-能谱仪系统(FIB-SEM-EDX),场发射扫描电子显微镜(SEM),原子力显微镜(AFM),离子减薄仪,离子溅射镀膜仪,荧光光学显微镜,光学显微镜。
光电检测实验室:
原子力显微镜(EFM, KPFM, PFM, C-AFM),紫外可见近红外分光光度计(UV-Vis-NIR),绝对量子效率测试仪(PLQY),荧光光谱仪(PL),红外光谱仪(FTIR),激光拉曼光谱仪(Raman),接触角测量仪,台阶仪(膜厚仪),轮廓仪(白光干涉仪),椭偏仪,探针台,阻抗分析仪,IVL光电测试系统,太阳能伏安特性测试系统,X射线光电子能谱仪(XPS),色彩分析仪,半导体霍尔效应测试仪,冷热冲击试验箱
结构分析实验室:
核磁共振谱仪(NMR),高效液相色谱(HPLC),液质联用仪(LC-MS),气相色谱仪(GC),气质联用仪(GC-MS)
组分检测实验室:
电感耦合等离子质谱仪(ICP-MS),电感耦合等离子发射光谱仪(ICP-OES),X射线衍射仪(XRD),热重及同步热分析(STD),激光纳米粒度仪
联系方式:
联系电话: 0512-62316061,18962592662(殷老师)
邮箱: jczx@capgrosserveis.com,yiny@capgrosserveis.com,songxx@capgrosserveis.com
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