1.真空设备共通规格

l   产品尺寸规格

基板尺寸：8’’硅片;

产品厚度：0.3~0.7mm

l   PECVD设备与G13设备对接：

l   产品放置方式

Wafer成膜SINx/SIOx为face up。

l   真空度和真空计要求

全部要求高真空环境，真空度<1.0*E-6  Torr；

真空计：主要设备内部需具有真空压力计及压力sensor；

l   设备保压标准Leak rate <1mtorr/min；(leak rate前要先抽至底压)

l   设备氦检漏标准 <1.0*E-9pa*m3/sec；(标准氦检手法)

l   特气管路验收标准，满足五项水、氧、particle、保压、检漏要求；

l   Pump接口有简单滤网设计，防止物品掉落；

l   Pump搭配：主要设备有合理抽气速率的pump，为避免油气污染等情况，pump需要限定为干泵和分子泵；

l   有基板感知sensor；

l   破片率≤0.05%（设备因素造成）

l   稼动率≥99%

l   设备维修时间≤ 2小时

l   设备操作模式：手动/自动

l   噪音控制：噪音小于 80 分贝,（距离 1000mm）

l   设备颜色：油漆部分不能有脱落、污渍；

l   Recipe  数量≥999

l   Recipe  名称：可使用大于 20 个字符的名称，包括中文、数字、字母或标点符号

l   Recipe  制作和编辑：参数登录前，须确认账户和密码，支持 Recipe 复制功能

2.Loadlock设备规格（指定品牌）

l   有View port设计，方便观察产品状况；

l   有Manual valve，预留紧急开启使用；

l   Lid打开方式：单边掀起，气缸支撑；

l   机械对位精度<1mm;

l   真空计至少有2个，一个低真空计(可测量大气)，一个高真空计；

l   与手套箱对接的LL要有冷却功能；

l   与手套箱连接的LL要有传送基板功能，且设计成手套箱易取片模式；

l   Pump  valve建议设计slow&fast两种阀门，避免扬尘；

l   Vent  valve建议设计slow&fast两种阀门，避免扬尘；

l   包括内外连接的Gate valve；

l   包括干泵和分子泵；

6.PECVD设备单元

    硬件规格：

l   有Manual valve，预留紧急开启使用；

l   内衬(防着板)：一用一备；

l   真空计至少有2个，一个大气真空计，一个真空真空计；

l   O-ring材质需求，使用耐腐蚀全氟材质；

l   View  port要有防辐射功能；

l   MFC规格：要使用一键reset功能易调零的MFC；

l   特气流向chamber内，要有diffuser设计；

l   特气管路流入Gas box前，要安装filter(0.01μm)；特气管路材质SUS316L；

l   特气管路设计：有N2 purge功能；氧化性和还原性气体分管路设计；

l   控压机构，要有Throttle valve设计；

l   RF系统，有RF match box和RF generator；13.56MHz工业射频；

Power supply 600Watts以上，RF power输出稳定性±0.5%；

l   Heater  temperature，要有控温机构，且控温范围80~100°C；制程温度85°C，控温精度±1°C；

l   Susceptor  temperature uniformity <3%；

l   Susceptor  平坦度  <0.05mm；

l   Susceptor  、Diffuser间的水平度<0.1mm；

l   Susceptor、Diffuser等chamber内金属制品，需要做阳极氧化表面处理；

工艺规格：

l   成膜成分：SiNx和SiOx；

l   成膜速度：>50nm/min；

Process gas气体种类：SiH4/NH3/N2O/N2/H2

l   Clean  gas气体种类：CF4/Ar/N2/NF3；

另外需要有2条spare管路预留未来添加；

l   Uniformity（1um）<5%；

l   粗糙度(SiNx,SiOx)<2nm；@SiNx厚度1000nm；

l   应力：-100<SiNx<100MPa(@SiNx厚度1000nm),-50<SiOx<50MPa(@SiOx厚度1000nm)

l   穿透率（波长=380~780nm）：>90%；

l   SiNx  1um膜层WVTR：<5*10-4  g/m2/day；

l   1~3um  particle 小于100ea,3um以上particle≤10ea

l   成膜效果：无mura；

l   腔体clean：腔体覆着2um膜层，气体clean时间≤45min

l   成膜速度≥50nm/min

10.控制单元

l   主控制器：

l   工业控制级 PC 机

l   微处理器：≥2.5GHz监视器：液晶显示器（≥15 inch）

l   输入设备：键盘、触摸面板、鼠标

l   硬盘数量：3个硬盘(主机内一用一备，再另外备用一块)

l   电气控制系统：控制系统须保证在电力供应中断时，不会造成严重系统事故或操作人员受伤

l   备品管控：提供设备免费保修期内必需的备品备件和易损件；

l   显示界面：各压力、状态、基板&recipe显示；

l   可捞取log数据进行分析；

l   监控方面：真空度监控；气体流量和压力、温度监控等；

l   工具管控：提供一套完整的维修和操作的专用工具；

安全功能

l   互锁功能：设备开腔时要有互锁功能；

l   紧急停止开关：按钮及排布形状按照厂商标准

l   暂停开关：当按下暂停开关后，机械动作停止，并且报警

l   安全对策：

l   当装置运行时，为防止操作员的错误操作而装有inter lock

l   空气压力、真空等发生异常时发出警告

l   设备有事故防止或装置保护的各种异常检出机构，异常检出时，蜂鸣器响起，同时在显示器上表示出异常内容

l   警告标签：在所有危险位置标记；使用中文或英语；（包括腐蚀性警告标签，有毒警告标签，烫伤警告标签，机械性损伤警告标签等）

l   EMO(EMS)：每个单元须有一个或以上的 EMO（ EMS）按钮，当任何一个按钮被按下，相关设备电源须关闭且由断路器关闭；

设备技术资料提供：

l   设备厂商需提供设备操作使用手册、零部件清单、设备总图、部件装配图、电气接线图书面资料及电子资料各一套

设备安装时间：

验收标准：

l   设备调试和验收应以相关的国际标准和规定及卖方投标文件中提供的技术参数为依据，按照买卖双方签字同意的最终验收行业标准。

技术培训及服务：

l   厂商人员负责从装机开始直至验收完毕的技术服务

l   厂商人员负责对现场工程师及技术员进行设备运行、维修、保养等方面的培训，保证现场工程师和技术员可以独立完成设备操作、调试、保养，具备在厂商技术人员指导下对设备进行维修的能力

l   装机后再免费开展（3梯次培训）

售后服务：

l   设备保修期从设备验收签字起整机保修 12 个月

l   保修期内设备非人为原因损坏厂商须负责免费维修

l   保修期内叫修时限12小时到厂（不可抗力除外）现场工程师要求有不少于 3 年的相关工作经验

l   设备免费保修期满之后，在设备使用寿命期内，卖方应保证提供广泛而优惠的技术支持及备件供应

   供应商类型：   分销商(Distributor)□；   制造商(Manufacturer)□;  两者都是(Both)□；

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产品介绍：产品名称、产地、产量(Brief Introduction of Products: Name, Goods of  Origin Turnout)

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